特許

J-GLOBAL ID：200903033017088980

部品装着装置

発明者： 西川 透 ,  松下 丈也
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-181050
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029697
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】 一部の部品装着機の不調により、生産ライン全体がストップすることのないようにする。【構成】 基板10の生産予定枚数デ-タ、その枚数分の生産に見込んだ生産予定時間デ-タ、基板の生産開始日時デ-タ、基板の生産実績枚数デ-タをデ-タ記憶部42に格納しておく。処理部44が、前記生産予定枚数デ-タ、生産予定時間デ-タ、生産開始日時デ-タ、及び生産実績枚数デ-タより、現在時点までに生産を終えているべき枚数を示す基準生産枚数と、予定枚数の生産の終了予測日時とを計算する。計算結果は表示部45に表示される。

請求項（抜粋）：

基板に対し部品装着を行うものにおいて、前記基板の生産予定枚数デ-タとその枚数分の生産に見込んだ生産予定時間デ-タとを記憶するデ-タ記憶手段と、前記基板の生産開始日時デ-タと同基板の生産実績枚数デ-タとを取得し記憶しておく手段と、前記生産予定枚数デ-タ、生産予定時間デ-タ、生産開始日時デ-タ、及び生産実績枚数デ-タより、現在時点までに生産を終えているべき枚数を示す基準生産枚数と、予定枚数の生産の終了予測日時とを計算する手段と、前記計算結果を表示する手段とを備えた部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 307 ,  B23Q 41/08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板実装管理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-307464   出願人：株式会社東芝