特許
J-GLOBAL ID：200903033022803302
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045684
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254781
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の電極を基板のランドにしっかりハンダ付けできる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【構成】 電子部品11の電極14の下面に板状のハンダ部15を形成する。また基板16のランド17の近傍に熱硬化性のボンド18を塗布する。ハンダ部15をランド17に着地させ、また電子部品11の下面をボンド18に着地させて電子部品11を基板16に搭載し、基板16を加熱すると、まずボンド18が熱硬化し、電子部品11と基板16のギャップGは一定となる。さらに基板16を加熱してハンダ部15を溶融させると、電子部品11の沈み込みは硬化したボンド18により阻止されるので溶融したハンダ部15が球形に膨らむことはなく、略つづみ形の形状のよいハンダ部15’となって、電極14はランド17にしっかりハンダ付けされる。
請求項（抜粋）：
電子部品の下面に形成された電極を、基板の上面に形成されたランドにハンダ付けする電子部品の実装方法であって、前記電極の下面に板状のハンダ部を予め形成するとともに、前記ハンダ部の溶融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化樹脂から成るボンドを、前記電極と前記ハンダ部と前記ランドの厚さの総和よりも高い高さで前記ランドの近傍に塗布し、前記ハンダ部を前記ランドに合致させるとともに、前記電子部品の下面を前記ボンドに着地させて前記電子部品を前記基板に搭載し、次いで前記基板を加熱炉で加熱することにより、まず前記ボンドを熱硬化させ、更に前記基板を加熱することにより前記ハンダ部を溶融した後、溶融した前記ハンダ部を固化させて、前記電子部品を前記基板にハンダ付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 504
, B23P 21/00 305
