特許
J-GLOBAL ID：200903033026962260

ステージおよびこれを用いたボール充填装置

発明者：
根橋 徹

根橋 徹 について

, 
川上 茂明

川上 茂明 について


出願人/特許権者：
アスリートFA株式会社

アスリートFA株式会社 について


代理人 (1件)： 今井 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-277551
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088344
出願日： 2005年09月26日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】 微細なボールであっても基板上の所望の位置に良好に搭載することができるステージを提供する。【解決手段】 ステージ40は、上面10aにボールBが搭載されるウエハ10の下面11bを支持する基板支持面41と、ボールBを搭載するための多数の開口12を備えたマスク11を、ウエハ10の上面10aにセットするための上端面42とを有する。上端面42は、基板支持面41の周囲に位置し、基板支持面41に対して相対的に上下に移動可能に構成されている。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
多数の開口を備えた薄板状のマスクを介して、導電性ボールを基板の一方の面に搭載するために、前記基板を支持するステージであって、 前記基板の他方の面を支持する基板支持面と、 前記基板支持面の周囲に位置し、前記マスクに接する上端面であって、前記基板支持面に対して上下に可変な上端面とを有するステージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L21/92 604H ,  H01L23/12 501Z
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • バンプ形成方法およびその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-342819   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング, 南工学株式会社
審査官引用 (3件)

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