特許
J-GLOBAL ID：200903033027394346
振動検出素子が実装されたプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岸田 正行 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253307
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097805
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 振動検出素子のために設けられるフレキシブルプリント基板を廃止し、親基板上に振動検出素子を配置し、その他回路構成の素子から発生する不要な振動ノイズによる不具合を解消し、低コストな振動検出素子を実装したプリント配線板を提供する。【解決手段】 回路パターンと回路を構成する素子からなる同一の基板に、コイルおよびトランジスタの素子を有する回路と振動検出素子2aが近接して配置された基板において、コイルおよびトランジスタの素子を有する回路が配置された領域Aと振動素子2aが配置された領域とが、外形部から延長された切り欠き溝1aにより隔離されていることを特徴とする振動検出素子2a,2bが実装されたプリント配線板1。
請求項（抜粋）：
回路パターンと回路を構成する素子からなる同一の基板に、コイルおよびトランジスタの素子を有する回路と振動検出素子が近接して配置された基板において、コイルおよびトランジスタの素子を有する回路が配置された領域と振動素子が配置された領域とが、外形部から延長された切り欠き溝により隔離されていることを特徴とする振動検出素子が実装されたプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 C
, H05K 1/18 S
