特許

J-GLOBAL ID：200903033027646132

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者： 佐竹 猛夫
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-151596
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356340
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】高周波信号を良好に入出力できるとともに、内部を気密に保持できる半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供すること。【解決手段】上面に形成された凹部の底面に半導体素子6を載置するための載置部1aが設けられた絶縁体から成る直方体状の基体1と、この基体1の側壁部の外面に形成された電極7と、凹部の底面から側壁部を貫通して電極7に接続された線路導体と、上側が電極7にロウ付けされたリード端子5とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、電極7は、下端部が基体1の下面の外周部に延出しており、リード端子5は、下側の下面が基体1の下面と同じ面内に位置するように外側に向けて曲げられている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に形成された凹部の底面に半導体素子を載置するための載置部が設けられた絶縁体から成る直方体状の基体と、該基体の側壁部の外面に形成された電極と、前記凹部の底面から前記側壁部を貫通して前記電極に接続された線路導体と、上側が前記電極にロウ付けされたリード端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記電極は、下端部が前記基体の下面の外周部に延出しており、前記リード端子は、下側の下面が前記基体の下面と同じ面内に位置するように外側に向けて曲げられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L23/04 ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 ,  H01S5/022

FI (4件)：

H01L23/04 E ,  G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B

Fターム (12件)：

2H037BA02 ,  2H037BA03 ,  2H037BA11 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15 ,  2H037DA36 ,  5F073FA28 ,  5F088JA02 ,  5F088JA18