特許

J-GLOBAL ID：200903033034480509

フラット配線体と配線基板との接続方法、及びその接続構造

発明者： 松本 剛
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-274882
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094231
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 FFC1(フラット配線体)の導体5の端部を露出させて、接合部7とし、該接合部7をプリント配線基板4上のランド6に重ね合わせて、はんだ付けにより接合する場合に、この接合部7とランド6との良好な接合を安定確保しながら、コストの低減を図る。【解決手段】 FFC導体5の端部の接合部7にランド6と接合される面が内側になるように折れ曲がる折曲部7aを形成する(折曲部形成工程)。該接合部7をその境界位置7cにおいてランド6に対し押さえ治具16により押し当てて、該接合部7の境界位置7c及び先端縁部7bをそれぞれランド6に当接させることにより、折曲部7aの近傍において接合部7及びランド6の間にはんだ付けのために好適な大きさの空間部10を形成する(保持工程)。適切な接合状態を得るための所要量のはんだsを溶融状態で前記空間部10に供給し、充填する。

請求項（抜粋）：

フラット配線体の導体の端部を露出させて接合部となし、該接合部を配線基板上のランドに重ね合わせて、はんだ付けにより接合するフラット配線体と配線基板との接続方法であって、前記導体の接合部に、前記ランドと接合される面が内側になるように折れ曲がる折曲部を形成する折曲部形成工程と、前記導体を前記配線基板に対し押し当てて、該導体の接合部と配線基板上のランドとの間に前記折曲部の近傍において空間部が形成されるように保持する保持工程と、前記空間部に対し、はんだ供給手段により所定量のはんだを略溶融状態で供給するはんだ供給工程とを備えていることを特徴とするフラット配線体と配線基板との接続方法。

IPC (3件)：

H05K 3/36 ,  H05K 1/14 ,  H05K 7/00

FI (3件)：

H05K 3/36 B ,  H05K 1/14 C ,  H05K 7/00 G

Fターム (26件)：

4E352AA07 ,  4E352AA17 ,  4E352BB04 ,  4E352CC11 ,  4E352CC12 ,  4E352CC53 ,  4E352DD01 ,  4E352DD20 ,  4E352DR05 ,  4E352DR40 ,  4E352EE01 ,  4E352FF01 ,  4E352GG16 ,  4E352GG17 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC15 ,  5E344CC17 ,  5E344DD02 ,  5E344DD11 ,  5E344DD13 ,  5E344EE16 ,  5E344EE26