特許
J-GLOBAL ID：200903033036488060
導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317731
公開番号（公開出願番号）：特開平10-162647
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 柔軟性に優れ、耐マイグレーション性に優れた導電性ペーストを提供する。【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂からなる導電性ペーストにおいて、導電性粉末が、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高い銅合金粉末であり、かつ、バインダー樹脂がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂の中から選ばれた1種以上の熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする導電性ペースト。
請求項（抜粋）：
一般式AgxCuy(0.001≦x≦0.6,0.4≦y≦0.999(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合金粉末100重量部に対して、バインダー樹脂を5〜40重量部を含み、かつ該バインダー樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂の中から選ばれた熱可塑性樹脂を少なくとも1種類以上の樹脂を合計で50〜100wt%含むことを特徴とするフレキシブルな性能を有する導電性ペースト。
IPC (8件)：
H01B 1/22
, C09D 5/00
, C09D 5/24
, C09D 7/12
, C09D129/14
, C09D131/04
, C09D167/02
, C09D175/04
H01B 1/22 A
, C09D 5/00 P
, C09D 5/24
, C09D 7/12 Z
, C09D129/14
, C09D131/04 A
, C09D167/02
, C09D175/04
