特許
J-GLOBAL ID：200903033037790517
半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-018775
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231071
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】外形を小形化し、スイッチングを高速化しても、効率の低下を防ぐ。【構成】冷却水で冷却されるブロック10Aの表面に絶縁板3A,3Bを設ける。絶縁板の表面には、P側端子5Aの電極板部4Aを密着固定し、絶縁板3Bの表面には、電極板4Bを密着固定する。電極板部4Aと電極板4Bの表面には、IGBT1とフライホイールダイオード2を隣接して設ける。電極板部4Aの外側端部と電極板4Bの外側端部には、ゲート電極板6Aをそれぞれ設ける。
請求項（抜粋）：
冷却ブロックの両面に設けられた電極板と、この電極板の表面に隣接配設された複数の半導体素子と、前記冷却ブロックの両面に設けられたカバーと、このカバーの内部の前記半導体素子の間に充填されたゲル状の絶縁体とを具備してなる半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/473
H01L 25/04 C
, H01L 23/46 Z
