特許

J-GLOBAL ID：200903033039974046

データキャリア及びその製造方法

発明者： 石井 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-279137
公開番号（公開出願番号）：特開2000-113154
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 外部から強い振動、衝撃が加わった場合でも、ICチップ等の内部部品の破壊を抑制できるデータキャリアを提供する。【解決手段】 バックアップ電源の不要なフラッシュメモリ等のICチップが実装された回路基板3と、回路基板3を包囲する位置に配置された例えば銅製のアンテナコイル4と、アンテナコイル4を封止する比較的硬いABS樹脂等である第1の樹脂5と、第1の樹脂5よりも比較的軟らかい材料で構成され第1の樹脂5に包囲される位置で回路基板3を封止するシリコーン樹脂等である第2の樹脂6とから構成されるデータキャリアを提供する。これにより、外部から強い振動又は衝撃がデータキャリアに加わった場合でも、軟らかい材料で構成された第2の樹脂6により、外部からの衝撃力が回路基板3に伝わる前に減衰され、ICチップ等の内部部品の破壊が抑制されることとなる。

請求項（抜粋）：

回路基板と、前記回路基板を包囲する位置に配置されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルを封止する第1の封止体と、前記第1の封止体より軟らかい材料で構成され、該第1の封止体に包囲される位置で前記回路基板を封止する第2の封止体とを具備することを特徴とするデータキャリア。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

Fターム (11件)：

2C005MA10 ,  2C005NA09 ,  2C005NB37 ,  2C005TA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC04 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23