特許

J-GLOBAL ID：200903033045595740

放熱機構

発明者： 花岡 毅
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 晴康 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-225281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037381
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の取り付け作業がし易く、かつメイン基板とサブ基板を固定する構造を実現するとともに、高い放熱効果が得られる放熱機構を実現する。【解決手段】 放熱板1に第一の表示基板3を固定する足1dと第二の表示基板4を固定する足1fを設け、該足をメイン基板2から突出させることで、メイン基板2と第一の表示基板3、第二の表示基板4とを各々固定できるので、基板間に熱がこもるのが防止できる。また、メイン基板2における電子部品の実装を部品実装面2b側と放熱板本体1gに集中することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装されたメイン基板と、電子部品が実装されたサブ基板と、前記サブ基板を支持する足部と発熱性の電子部品を取り付けた放熱板本体とを有する放熱板とから構成され、前記放熱板が前記メイン基板に接合された状態において、前記放熱板本体と前記足部に支持されたサブ基板とは該メイン基板を中心に互いに対象の位置に配置されることを特徴とする放熱機構。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

H05K 7/20 E ,  H05K 1/14 H

Fターム (18件)：

5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E344AA08 ,  5E344AA26 ,  5E344AA28 ,  5E344BB03 ,  5E344BB06 ,  5E344CD11 ,  5E344CD25 ,  5E344CD27 ,  5E344CD29 ,  5E344CD38 ,  5E344DD09 ,  5E344EE02 ,  5E344EE16 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23