特許
J-GLOBAL ID：200903033049326158
端子材料および端子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288468
公開番号（公開出願番号）：特開平10-134869
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 高温下に長期間曝されても接触抵抗の増加がほとんど無く,長期接続信頼性が向上した圧着部を構成し得る端子材料およびこの端子材料から圧着部が形成された圧着端子を提供することである。【解決手段】 母材上に,Snメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられ,Niメッキ層が設けられているのであれば,該Snメッキ層が該Niメッキ層と接触しないように該メッキ層が構成されている端子材料およびこの端子材料から圧着部が形成された圧着端子が提供される。
請求項（抜粋）：
母材上に,Snメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられ,Niメッキ層が設けられているのであれば,該Snメッキ層が該Niメッキ層と接触しないように該メッキ層が構成されていることを特徴とする端子材料。
IPC (4件)：
H01R 13/03
, C23C 28/00
, C23C 28/02
, C23C 30/00
H01R 13/03 D
, C23C 28/00 E
, C23C 28/02
, C23C 30/00 A
