特許

J-GLOBAL ID：200903033050212964

シリコンウエハの処理方法

発明者： 山本 雅之 ,  三木 和幸 ,  並河 亮
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142437
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331965
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 台座上に固定しサンドブラスト処理して加工したシリコンウエハを、作業性や作業環境を損なうことなくピツクアツプし、かつこのピツクアツプ後、作業性や作業環境を損なうことなく上記台座を回収する。【解決手段】 台座12上にシリコンウエハ11を固定し、サンドブラスト処理して所定パタ-ンに加工したのち、ピツクアツプするシリコンウエハの処理方法において、台座12上にシリコンウエハ11を固定する手段として両面粘着シ-ト10を使用し、この両面粘着シ-ト10をシリコンウエハ11のピツクアツプ後に台座12から剥離除去することを特徴とするシリコンウエハの処理方法。

請求項（抜粋）：

台座上にシリコンウエハを固定し、サンドブラスト処理して所定パタ-ンに加工したのち、ピツクアツプするシリコンウエハの処理方法において、台座上にシリコンウエハを固定する手段として両面粘着シ-トを使用し、この両面粘着シ-トをシリコンウエハのピツクアツプ後に台座から剥離除去することを特徴とするシリコンウエハの処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  B24C 1/04 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/78 H ,  B24C 1/04 F ,  H01L 21/68 N

Fターム (5件)：

5F031CA02 ,  5F031GA51 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39