特許

J-GLOBAL ID：200903033059704959

ICチップキャリヤおよびその製造方法

発明者： 小松 隆次
出願人/特許権者： 日本ミクロン株式会社
代理人 (1件)： 山田 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347551
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104351
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 スルーホール配線孔をICチップに近接配置可能、すなわち、パッケージを小型化可能なICチップキャリヤおよびその製造方法を実現すること。【構成】 ICチップキャリヤ1のチップ装着部3外周側には、ボンディング端子回路4に導電接続するスルーホールめっき層5aおよび絶縁性の埋め込み材7を備えるスルーホール5と、その外周側で基材層2と一体に形成されたダム部9を有する。その他方面側には、プリント配線基板とはんだ付けされる背面側回路6およびスルーホール5の開口部を覆う導電性被覆層5cを有し、さらに、背面側回路6の表面側にはスペーサー電極部8が突出している。

請求項（抜粋）：

プラスチック製の基材層の一方面側に設定されたチップ装着部と、このチップ装着部の外周側に形成されたボンディング端子回路と、このボンディング端子回路に導電接続するスルーホールと、前記基材層の他方面側で前記スルーホールを介して前記ボンディング端子回路に導電接続する背面側回路と、を有し、前記スルーホールは、その内部が埋め込み材で埋め込みされていることを特徴とするICチップキャリヤ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-124248
  
• 特開平1-145891
  
• 特開平1-265543
  
• 特開平3-204962