特許
J-GLOBAL ID：200903033059868498
電子部品の樹脂封止成形方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-343141
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176556
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の樹脂封止成形に際して、その全体的な樹脂成形時間を短縮化して、樹脂封止成形品の高能率生産を図る。【構成】 アンローダーユニット7を上下両型(26・28) 間に前進移動させて樹脂封止済リードフレーム(14)を係合し且つその状態で後退移動させてこれを外部へ取り出す樹脂封止済リードフレームの取出工程を行う。また、上記アンローダーユニット7の後退移動と同時に、上下両型の型面クリーニィング工程を行う。更に、アンローダーユニット7の後退移動時において、ローダーユニット6を上下両型間に前進移動させて次の樹脂成形に使用される樹脂封止前リードフレーム14を該上下両型におけるキャビティ部の所定位置に供給する樹脂封止前リードフレーム14の供給工程を行うと共に、樹脂タブレット21を下型28のポット29内に供給する樹脂タブレットの供給工程を行う。
請求項（抜粋）：
樹脂封止前のリードフレームをモールディングユニットにおける上型及び下型の両型間に移送し、且つ、該樹脂封止前リードフレームを上記上下両型におけるキャビティ部の所定位置に供給する樹脂封止前リードフレームの供給工程と、樹脂タブレットを上記モールディングユニットにおける上下両型間に移送し、且つ、該下型に配設したポット内に供給する樹脂タブレットの供給工程と、上記モールディングユニットにおける上下両型を型締めする型締工程と、上記ポット内に供給した上記樹脂タブレットを加熱且つ加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記ポットと上記キャビティとの間に配設した樹脂通路を通して該キャビティ内に注入充填させることにより、該キャビティ内に嵌装したリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程と、上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレームを上記上下両型から外部へ取り出す樹脂封止済リードフレームの取出工程と、上記上下両型における型面のクリーニィングを行う型面クリーニィング工程とを有する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した樹脂封止済リードフレームの取出工程時において、上記した型面クリーニィング工程を行い、更に、上記した樹脂封止済リードフレームの取出工程時において、上記した樹脂封止前リードフレームの供給工程及び上記樹脂タブレットの供給工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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