特許
J-GLOBAL ID：200903033064814282
プリントヘッドのCMOS工程互換製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-272817
公開番号（公開出願番号）：特開平9-169117
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 熱活性化ドロップオンデマンド印字ヘッドのノズル構造の製造工程を提供する。【解決手段】 多数のノズルを単一のモノリシックシリコン構造に一体化したプリントヘッドの製造方法。ノズルをシリコンサブストレートにエッチングすることによりプリントノズルの二次元配列を可能にする。この製造方法は、既存の CMOS、Bi CMOS、バイポーラ半導体製造工程をもとにしたものであってもよく、既存の半導体製造設備での製造が可能である。ドライブトランジスタ、シャフトレジスタ、フォールトトレランス回路をノズルと同じウエハに製造できる。<100>ウエハの EDP を用いる異方性ウエットエッチングを使用することにより、インクチャネルとノズルバレルを同時に形成する。ノズルバレルの大きさは、ノズルバレルとインクチャネルのエッチングの相対的開始時間によって制御できる。
請求項（抜粋）：
熱活性化ドロップオンデマンド印字ヘッドの製造工程であって、(a)プリントヘッドサブストレートに複数の電熱トランスデューサを形成する段階、(b)前記プリントヘッドサブストレートの前面表面に表面層を形成する段階、(c)前記表面層を貫通させて複数のノズル先端孔をエッチングする段階、(d)前記ノズル先端孔から前記プリントヘッドサブストレートの前記正面表面へエッチング用腐食液を作用させることにより、複数のノズルバレル孔をエッチングする段階、及び(e)前記プリントヘッドサブストレートの背面表面からインクチャネルをエッチングする段階であって、前記バレル孔とインクチャネルが協同して前記インクチャネルと前記ノズル先端孔との間に連絡通路を設ける段階、を含んで成る製造工程。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 B
