特許

J-GLOBAL ID：200903033069758860

多層コンデンサ、多層コンデンサアレイ、及び多層電子部品

発明者： ジョン エル.ガルバニ ,  アンドリュー ピー.リッター ,  トーマス ブラウン
出願人/特許権者： エイブイエックス コーポレイション
代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-283931
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124062
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 グリッドアレイコンデンサのための改良型低インダクタンスコンデンサ及び対応する終端スキームを提供すること。【解決手段】 多層コンデンサは、誘電材よりなる基体と、基体に設けた複数の電極層10,12と、電極層10,12のうちの所定の電極層から延在させた複数の電極タブと、複数の電極タブのうちの所定の電極どうしを接続するように設けた複数の終端ランド24と、複数の電極層10,12を多層してなるものの所定側面に設けた少なくとも1つのはんだ停止材26とを備えている。

請求項（抜粋）：

誘電材よりなる基体と、前記基体に設けた複数の電極層と、前記電極層のうちの所定の電極層から延在させた複数の電極タブと、前記複数の電極タブのうちの所定の電極どうしを接続するように設けた複数の終端ランドと、前記複数の電極層を多層してなるものの所定側面に設けた少なくとも1つのはんだ停止材とを備えたことを特徴とする多層コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/38 A

Fターム (14件)：

5E082AA01 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082BC39 ,  5E082CC01 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082LL02 ,  5E082LL09

引用特許：

出願人引用 (32件)

• 米国特許第6,064,108号明細書
  
• 米国特許第5,973,391号明細書
  
• 米国特許第5,905,633号明細書
  
• 米国特許第5,893,724号明細書
  
• 米国特許第5,892,290号明細書
  
• 米国特許第5,880,921号明細書
  
• 米国特許第5,872,399号明細書
  
• 米国特許第5,864,470号明細書
  
• 米国特許第5,855,323号明細書
  
• 米国特許第5,821,827号明細書
  
• 米国特許第5,787,580号明細書
  
• 米国特許第5,661,450号明細書
  
• 米国特許第5,724,728号明細書
  
• 米国特許第5,717,245号明細書
  
• 米国特許第5,642,265号明細書
  
• 米国特許第5,641,113号明細書
  
• 米国特許第5,637,832号明細書
  
• 米国特許第5,594,275号明細書
  
• 米国特許第5,583,359号明細書
  
• 米国特許第5,519,580号明細書
  
• 米国特許第5,516,030号明細書
  
• 米国特許第5,504,177号明細書
  
• 米国特許第5,666,272号明細書
  
• 米国特許第5,442,852号明細書
  
• 米国特許第4,866,567号明細書
  
• 米国特許第4,409,608号明細書
  
• 米国特許第5,892,245号明細書
  
• 米国特許第6,097,609号明細書
  
• 米国特許第5,880,925号明細書
  
• 特許第7037756号明細書
  
• 特許第7037757号明細書
  
• 米国特許第6,114,756号明細書
  

審査官引用 (3件)

• セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-230934   出願人：株式会社東芝
• 積層コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-284292   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平2-256216