特許
J-GLOBAL ID：200903033070870585
光ディスク基板の製造方法、製造用金型及びそれを用いた成形機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-361165
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203414
出願日： 1992年12月29日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 光ディスク基板を製造するに当り、成形光ディスク基板を金型から剥離する時点で、剥離帯電の発生を抑え、次工程以降で光ディスク基板がちり等で汚染することを防ぐ。【構成】 金型1、2内のキャビティ内に溶融樹脂を射出成形し、成形後に金型1、2を開いて両金型1、2から剥離空気を吹き出させて光ディスク基板6を剥離させる。このとき剥離空気として空気イオン化装置6で発生させたイオン化空気を2〜5気圧程度の高圧で剥離空気配管4、金型内空気流路3を介して光ディスク基板6に吹き付ける。剥離空気配管4は絶縁体で構成し、金型内空気流路3は絶縁加工を施すことにより、空気イオン化装置6で発生したイオン化空気は電荷を保持したままキャビティ内に供給される。これにより、剥離帯電した光ディスク基板6が帯電直後に完全に除電される。
請求項（抜粋）：
金型を用いた射出成形による光ディスク基板の製造方法において、金型のキャビティ内にイオン化させた空気を吹き込むことにより、金型内に射出された光ディスク基板を金型から剥離することを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
IPC (2件)：
G11B 7/26 521
, G11B 7/26 511
