特許

J-GLOBAL ID：200903033079030644

樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石

発明者： 林 真一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-245013
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092514
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 従来のポリアミド樹脂結合型磁石用組成物の欠点を解消し、成形性(溶融流動性)及び機械的強度の優れた磁石用組成物を提供する。【解決手段】 異方性磁場(HA)が50kOe以上の磁性粉末とポリアミド樹脂との組成物であって、該ポリアミド樹脂が、モノカルボキシル基炭化水素で末端基が変性された変性ポリアミド樹脂及び、特定の構造のジカルボン酸とジアミンとの縮合反応により得られる特殊ポリアミド樹脂の混合物よりなる樹脂結合型磁石用組成物。更に、この樹脂結合型磁石用組成物を加熱成形して得た樹脂結合型磁石。

請求項（抜粋）：

異方性磁場(HA)が50kOe以上の磁性粉末とポリアミド樹脂とを混合した組成物であって、該ポリアミド樹脂が、モノカルボキシル基炭化水素で末端基が変性された変性ポリアミド樹脂及び、[式1]で表されるジカルボン酸と[式2]で表されるジアミンとの縮合反応によって得られる特殊ポリアミド樹脂の混合物であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。【化1】但しDは、炭素原子を少なくとも20以上有する炭化水素を基本とする構造のジュカルボン酸である。【化2】

IPC (3件)：

H01F 1/08 ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08L 77/00 LQW

FI (3件)：

H01F 1/08 A ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08L 77/00 LQW