特許

J-GLOBAL ID：200903033079140407

回路装置の製造方法

発明者： 五十嵐 優助 ,  坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  中村 岳史
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185423
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007917
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 従来、導電パターンを持ったフレキシブルシートを支持基板として採用し、この上に半導体素子を実装し、全体をモールドした半導体装置が開発されている。この場合多層配線構造が形成できない問題や製造工程での絶縁樹脂シートの反りが顕著である問題を発生させる。【解決手段】 導電膜3の片面に絶縁樹脂2で被覆した絶縁樹脂シート1を用い、絶縁樹脂2に貫通孔21を形成後に導電メッキ膜4を形成するので、導電メッキ膜4をエッチングして形成した第1の導電配線層5と多層接続された第2の導電配線層6で多層配線構造を実現する。また、半導体素子7は第1の導電配線層5を覆うオーバーコート樹脂8上に固着することで、第1の導電配線層5はファインパターンとなり、引き回しも自由となる。また、厚く形成された第2の導電膜4はモールド後に薄くエッチングされるので、第2の導電配線層6もファインパターン化できる。

請求項（抜粋）：

導電膜の表面を絶縁樹脂で被覆した絶縁樹脂シートを準備する工程と、前記絶縁樹脂シートの所望個所の前記絶縁樹脂に貫通孔を形成し、前記導電膜の裏面を選択的に露出する工程と、前記貫通孔および前記絶縁樹脂表面に導電メッキ膜をする工程と、前記導電メッキ膜を所望のパターンにエッチングして第1の導電配線層を形成する工程と、前記第1の導電配線層上に電気的に絶縁して半導体素子を固着する工程と、前記第1の導電配線層および前記半導体素子を封止樹脂層で被覆する工程と、前記導電膜全面をエッチングして薄くした後に、所望のパターンにエッチングして第2の導電配線層を形成する工程と、前記第2の導電配線層の所望個所に外部電極を形成する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 B