特許
J-GLOBAL ID：200903033079873390
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051151
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】金型にてプリント配線板の外形形状を加工しても、基板に積層された外層部にクラックの発生を生ずることがないプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板1を構成する内層基板2の表裏両面には、内層導体パターン3、内層導体パターン3を全体的に被覆する層間絶縁層4が形成され、層間絶縁層4上には、永久レジスト5及び外層導体パターン6が形成されている。多層プリント配線板1を表裏両面から互いに相対向するように配置した一対の炭酸ガスレーザ発振器14にてプリント配線板1の所定の外形形状に沿ってレーザを照射する。レーザの照射により、永久レジスト5、第2の樹脂10、接着剤層11を除去し、溝Mを形成する。次にプリント配線板1の溝M内の内層基板2を金型にて打ち抜く。
請求項（抜粋）：
基材に対して導体パターンを含む外層部をアディディブ法を含む製法にて積層形成し、プリント配線板の所定外形形状に沿って、前記外層部をレーザにて除去し、前記レーザにて外層部を除去した部分の基材を金型により打ち抜きすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 E
, H05K 3/00 N
, H05K 3/00 J
