特許
J-GLOBAL ID：200903033083791056
半田こて用のチップ
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
,
,
代理人 (1件)：
手島 孝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-040128
公開番号（公開出願番号）：特開2003-236657
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年08月26日
要約：
【要約】【課題】 鉛フリー半田に対しても優れた寿命を発揮するようにした半田付け用のチップを提供する。【解決手段】 チッフ ゚(10,20,30,40)をチップ母材(11,21,31,41)とチップ母材の先端側に固定された半田付け部材(13,22,32,42)とから構成する。チップ母材には高い熱伝導率の材料を用いる一方、半田付け部材には耐熱性及び耐錫浸食性の材料を用い、半田付け部材のうちの少なくとも半田付けを行う部分の表面には半田材料(15,23,33,43)を鍍金する。半田付け部材は嵌合、接合又は溶射を利用してチップ母材に固定する。
請求項（抜粋）：
発熱手段によって先端側のチップを加熱し、チップの熱によって半田付けを行う半田ごて用のチップにおいて、チップ母材とチップ母材の先端側に固定された半田付け部材とから構成され、上記チップ母材には高い熱伝導率の材料が用いられる一方、半田付け部材には耐熱性及び耐錫浸食性の材料が用いられ、該半田付け部材のうちの少なくとも半田付けを行う部分の表面には半田材料が鍍金されていることを特徴とする半田ごて用のチップ。
IPC (2件)：
B23K 3/02
, H05K 3/34 507
B23K 3/02 V
, B23K 3/02 M
, B23K 3/02 P
, H05K 3/34 507 N
5E319AA01
, 5E319AC01
, 5E319CC54
, 5E319GG15
