特許
J-GLOBAL ID：200903033085391675

電子写真現像剤用樹脂充填型キャリア及び該樹脂充填型キャリアを用いた電子写真現像剤

発明者：
杉浦 隆男

杉浦 隆男 について

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權藤 剛

權藤 剛 について

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小林 弘道

小林 弘道 について


出願人/特許権者：
パウダーテック株式会社

パウダーテック株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-226085
公開番号（公開出願番号）：特開2009-175666
出願日： 2008年09月03日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】樹脂充填型キャリアの利点を保持しつつ、絶縁破壊電圧が高く、また粒子の破壊強度も高い電子写真現像剤用樹脂充填型キャリア及び該キャリアを用いた電子写真現像剤を提供すること。【解決手段】多孔質フェライト芯材の空隙に樹脂を充填させて得られる電子写真現像剤用樹脂充填型キャリアであって、該多孔質フェライト芯材の細孔容積が0.055〜0.16ml/g、ピーク細孔径が0.2〜0.7μmである電子写真現像剤用樹脂充填型キャリアを採用する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
多孔質フェライト芯材の空隙に樹脂を充填させて得られる電子写真現像剤用樹脂充填型キャリアであって、該多孔質フェライト芯材の細孔容積が0.055〜0.16ml/g、ピーク細孔径が0.2〜0.7μmであることを特徴とする電子写真現像剤用樹脂充填型キャリア。
IPC (2件)：
G03G 9/107 ,  G03G 9/10
FI (2件)：
G03G9/10 331 ,  G03G9/10
Fターム (8件)：
2H005BA03 ,  2H005CA12 ,  2H005CB04 ,  2H005EA02 ,  2H005EA05 ,  2H005EA07 ,  2H005EA10 ,  2H005FA01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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