特許

J-GLOBAL ID：200903033097654060

ケース内の温度上昇シミュレーション方法

発明者： 太田 浩司
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-144551
公開番号（公開出願番号）：特開平9-329505
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 ケース内に複数の電気部品を配設して通電したときの各部品の温度上昇を設計段階でシミュレーションにより予測することができ、そのシミュレーションを、高度なコンピュータや格別の専門的知識を要せずに行うことができるようにする。【解決手段】 先ずケース内に配設される各種電気部品について部品単体温度データを測定に基づいて作成する。次に、諸条件の想定に基づき、上記部品単体温度データから通電電流に応じた部品単体の温度上昇を求めるとともに、少なくとも消費電力の総和とケースの諸元に応じたパラメータとに基づいて、部品相互の熱的影響に見合う温度上昇補正量を求める。そして、上記部品単体の温度上昇と上記温度上昇補正量とから通電時の部品温度上昇のシミュレーション値を求める。

請求項（抜粋）：

ケース内に複数の電気部品が配設された電気ユニットにおける通電時の各電気部品の温度上昇をシミュレーションにより求める方法であって、各種の電気部品についてそれぞれ、部品単体に対し通電を行ったときの温度上昇を測定し、その測定に基づいて部品単体に対する通電量と温度上昇との関係を示す部品単体温度データを作成し、次にケース内の部品の配置、部品に対する通電電流等の諸条件を想定し、その想定に基づき、ケース内に配置される各部品についてそれぞれ上記部品単体温度データから通電電流に応じた部品単体の温度上昇を求めるとともに、消費電力の総和を演算し、少なくとも上記消費電力の総和とケースの諸元に応じたパラメータとに基づいて温度上昇補正量を求め、上記部品単体の温度上昇と上記温度上昇補正量とから上記電気ユニットにおける通電時の部品温度上昇のシミュレーション値を求めることを特徴とするケース内の温度上昇シミュレーション方法。

IPC (2件)：

G01K 13/00 ,  G01K 7/00 381

FI (2件)：

G01K 13/00 ,  G01K 7/00 381 L