セラミック基板の分割方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-330572
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172231
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【目的】蒸着金属により導体パターンと裏面の接地導体を形成したセラミック基板の分割に際し、裏面側にバリが突出しない分割方法を提供する。【構成】ダイシングラインに対応する部分のセラミック基板12裏面に分離溝11を形成し、分離溝11を覆うように全面に接地導体14を形成する。表面側からダイシングすることによりセラミック基板12を分離して個々の基板に分離する。ダイシング時に発生する接地導体14のバリは分離溝11の中に収まる。

請求項（抜粋）：

一枚のセラミック基板の裏面に分割溝を形成する工程と、前記セラミック基板の表面側にはダイシングライン部分を除いて導電パターンを形成し、前記セラミック基板の裏面全面には接地導体を形成する工程と、前記セラミック基板の表面側からダイシングすることにより前記セラミック基板を複数の基板に分割する工程と、を具備することを特徴とするセラミック基板の分割方法。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , B28B 11/14 , H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/02 G , B28B 11/14 , H05K 3/00 J , H05K 3/00 X

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