特許
J-GLOBAL ID：200903033117119360
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110306
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312097
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 複数のノズルを備えた移載ヘッドを用いてタクトタイムを短縮して電子部品を基板に実装できる電子部品実装装置を提供すること。【解決手段】 移載ヘッド10は複数のノズルN1〜N4でパーツフィーダの電子部品A,Bを吸着してピックアップし、撮像手段であるカメラ11上を移動する。この一回の移動動作中に、複数の電子部品をカメラ11で一括して撮像した後、電子部品A,Bを基板に実装する。使用するノズルN1〜N4はシリンダ18,19,42,43で選択し、またZモータ14で移載ヘッド10を下降させて電子部品A,Bを基板に実装する。
請求項（抜粋）：
基板を位置決めする位置決め手段と、基板に実装する電子部品を供給するパーツフィーダと、複数のノズルを備え、前記パーツフィーダの電子部品をピックアップして前記位置決め手段に位置決めされた基板に実装する移載ヘッドと、前記移載ヘッドを前記基板に対して相対的に移動させる移動手段と、前記複数のノズルに吸着された複数の電子部品を前記移載ヘッドの一回の移動動作中に撮像する一個の撮像手段を備え、前記移載ヘッドが、θモータと、このθモータの出力軸に装着されたスプラインと、このスプラインに螺合する複数のスプラインとを有し、これらの複数のスプラインに前記複数のノズルが装着されており、かつこれらの複数のノズルを選択的に下降させるノズルの使用/不使用選択用シリンダを設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 B
, H05K 13/08 Q
