特許

J-GLOBAL ID：200903033120191846

プリント基板穴明け用レーザ加工機の制御方法

発明者： 植野 泰延
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150995
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340586
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】【課題】プリント基板の歪みや回転の補正において、ガルバノデータ、テーブルデータ、及びレーザデータからなる駆動用データを全加工穴について、各プリント基板に対して加工開始前に作成しなければならなかったため、加工時間を要していた。【解決手段】明けるべき穴のプリント基板上の座標データから予め設計上のテーブル移動データ、ガルバノ移動データに変換したレーザ加工プログラムを作成し、プリント基板の位置基準マークを読み取って歪みや回転を補正する補正量を算出し、この補正量を用いてレーザ加工プログラムの1命令単位毎に補正し、X-Yテーブル、ガルバノミラー、レーザ発振源を駆動して実際の穴明け加工を行う。

請求項（抜粋）：

プリント基板にレーザで穴明け加工を行うレーザ加工機の制御方法において、明けるべき穴のプリント基板上の座標データから予め設計上のテーブル移動データ、ガルバノ移動データに変換したレーザ加工プログラムを作成し、プリント基板の位置基準マークを読み取って歪みや回転を補正する補正量を算出し、この補正量を用いてレーザ加工プログラムの1命令単位毎に補正し、X-Yテーブル、ガルバノミラー、レーザ発振源を駆動して実際の穴明け加工を行うことを特徴とするプリント基板穴明け用レーザ加工機の制御方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/02 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/02 A ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42

Fターム (8件)：

4E068AF01 ,  4E068CA09 ,  4E068CA14 ,  4E068CA16 ,  4E068CB02 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA11