導電性ペーストの充填方法とプリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114813
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307243
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】基板上に設けられたビアホール内に、導電性ペーストを隙間無く確実に充填する。【解決手段】孔版4の貫通孔41の開口面の直径(Ka)を、ビアホール10aの開口面の直径(Kb)より小さくする。例えば、孔径比((Ka/Kb)×100)を60%にする。孔版4の上に載せた導電性ペースト5を、所定の速度で移動するスキージ6で押すと、孔版4の貫通孔41からビアホール10a内へ導電性ペースト5が押し出される。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられたビアホール内に、導電性粒子がペースト状樹脂に分散している導電性ペーストを、孔版印刷法により充填する方法において、ビアホールに対応させた貫通孔が板材に設けてある孔版を使用し、この孔版の貫通孔の開口面を、対応するビアホールの開口面より小さく設定することを特徴とする導電性ペーストの充填方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (3件)：

H05K 3/40 K , H01B 1/00 F , H01B 1/22 A

Fターム (18件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB14 , 5E317BB19 , 5E317CC23 , 5E317CC25 , 5E317CD05 , 5E317CD21 , 5E317CD25 , 5E317CD29 , 5E317CD32 , 5E317GG05 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD01

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