特許
J-GLOBAL ID：200903033134888955
樹脂封止型高周波用半導体装置及びその組立て方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017487
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218222
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】モールド樹脂パッケージを用い、フリップチップ方式、中空パッケージの形態を採用し、高周波特性の改善を実現することを最も主要な特徴とする。【構成】リード1 ,2 ,3 ,4 がそれぞれ分離されており、端部にバンプ5 が形成される。半導体チップ6 と上記各リードはフリップチップ方式のボンディングがなされる。エポキシ樹脂11によって、リード1 ,2 ,3 ,4 に接着されたチップ6 とその周辺の各リード端部を内部に包み込む。このエポキシ樹脂11を覆うようにモールド樹脂部材12により封止される。この封止時の熱により、エポキシ樹脂11がモールド樹脂部材12中に吸収される。これにより、中空のモールドパッケージとなる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップ上に形成された電極パッドと、各々分離され接続端部にバンプが形成された各リード端子と、前記各リード端子のバンプと前記半導体チップの電極パッドが各々直接ボンディングされる接続手段と、前記半導体チップ及びリード端子の接続端周辺の領域が中空となって封止される樹脂封止部材とを具備したことを特徴とする樹脂封止型高周波用半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/12 301
, H01L 21/60 321
, H01L 23/14
, H01L 23/28
