特許

J-GLOBAL ID：200903033135453758

電子機器の冷却構造

発明者： 内田 則行 ,  八代 長生 ,  田中 久雄 ,  井藤 治彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-163815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354955
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 高発熱部品から発生した熱を効率よく放熱できること。【解決手段】 パワーモジュール2の封止樹脂23側には、ヒートパイプ8が接続してある。このヒートパイプ8を介して主回路基板3および制御基板4とパワーモジュール2とが電気的に接続され、このヒートパイプ2を通じて電力および制御信号の供給が行われる。ヒートパイプ8の外面には、絶縁層81がコーティングしてある。ヒートパイプ8には、絶縁層81を介して複数枚の放熱フィン9が取り付けてある。

請求項（抜粋）：

電子機器筐体と、電子機器筐体に収容されると共に高発熱部品を回路基板に取り付けてその上から樹脂封止したパワーモジュールと、前記パワーモジュールの回路基板側に取り付けた冷却手段と、前記パワーモジュールの封止樹脂側から延出したヒートパイプと、前記ヒートパイプの外面に設けた、電気絶縁を行う絶縁層と、前記ヒートパイプに絶縁層を介して取り付けた放熱フィンと、を備えたことを特徴とする電子機器の冷却構造。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  C23C 16/26 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/467 ,  H02M 1/00

FI (5件)：

H05K 7/20 D ,  C23C 16/26 ,  H02M 1/00 ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/46 C