マルチ・チップ・モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040223
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236693
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】複数のチップを予めサブ基板に実装し、検査した後、一枚の基板に実装して成るマルチ・チップ・モジュールにおいて、サブ基板検査に用いる検査装置を簡素化し、装置製作費用および検査工数の削減を可能にする。【構成】サブ基板30の裏面に、テスト端子31を設け、表面側のチップ実装用端子とテスト端子31とを、一対一対応で接続する。サブ基板30の中間検査のとき、テスト端子31にピンを当てるだけで端子情報を得ることができるので、ソケットなどを設計、製作する必要がない、更に、テスト端子31をサブ基板30の周りに沿って設けると、ICテスタのプローブカードを用いるこどかできるので、中間検査のための準備、実行の工数が激減する。

請求項（抜粋）：

一方の主面上に予め複数の半導体チップが実装されたサブ基板を、一つの基板に実装して成るマルチ・チップ・モジュールにおいて、前記サブ基板の前記主面上に半導体チップ実装用電極を設けると共に、前記主面とは反対の面上に、前記主面上のチップ実装用電極に一対一対応で電気的に接続するテスト用電極を設けたことを特徴とするマルチ・チップ・モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 21/66

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H01L 21/66 E

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