特許
J-GLOBAL ID：200903033137252830
表面実装用半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-252113
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098127
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】 配線回路11を有する基板10の一方の面に形成した半導体素子配置部12に露出して形成した第一のスルホール13であって、基板10と接する部分に円筒形のメッキ金属層21を有し、そのメッキ金属層21の内側に導熱体22を有する第一のスルホール13と、基板10の上記一方の面のうち、半導体素子配置部12を除く部分に露出して形成し、基板10と接する部分に円筒形のメッキ金属層21を有する第二のスルホール14a,14bと、基板10の他方の面に、母基板と接続を予定する電極15とを備える半導体パッケージであって、放熱性が優れた表面実装用半導体パッケージを提供する。【解決手段】 第二のスルホール14a,14bのうち、配線回路11を介して第一のスルホール13と接続した第二のスルホール14aのメッキ金属層21の内側にも、導熱体22を有する。
請求項（抜粋）：
配線回路(11)を有する有機系基板(10)の一方の面に形成した半導体素子配置部(12)に露出すると共に、基板(10)を表裏に貫通して形成した第一のスルホール(13)であって、基板(10)と接する部分に円筒形のメッキ金属層(21)を有し、そのメッキ金属層(21)の内側に導熱体(22)を有する第一のスルホール(13)と、基板(10)の上記一方の面のうち、半導体素子配置部(12)を除く部分に露出すると共に、基板(10)を表裏に貫通して形成し、基板(10)と接する部分に円筒形のメッキ金属層(21)を有する第二のスルホール(14a,14b)と、基板(10)の他方の面に、第二のスルホール(14a,14b)が備えるメッキ金属層(21)と接続して形成した、母基板と接続を予定する電極(15)とを備える表面実装用半導体パッケージにおいて、第二のスルホール(14a,14b)のうち、配線回路(11)を介して第一のスルホール(13)と接続した第二のスルホール(14a)のメッキ金属層(21)の内側にも、導熱体(22)を有することを特徴とする表面実装用半導体パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 L
