特許

J-GLOBAL ID：200903033151983740

半導体装置

発明者： 内河 邦治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279488
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102470
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 パッケージされた固体撮像装置等の半導体装置における紫外線の透過率特性を高める。【解決手段】 パッケージ13内に撮像チップ等の半導体チップ12が配置され、パッケージ13に縦弾性係数が50GPa以下のシール剤15を介して石英ガラスによるカバー部材14が貼り合わされて成る。

請求項（抜粋）：

パッケージ内に半導体チップが配置され、前記パッケージに石英ガラスによるカバー部材が縦弾性係数が50GPa以下のシール剤を介して貼り合わされて成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H01L 27/14

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B ,  H01L 27/14 D

Fターム (11件)：

4M118AA01 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118GA10 ,  4M118HA02 ,  4M118HA07 ,  4M118HA11