銅貼り積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035531
公開番号（公開出願番号）：特開平9-207268
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【解決手段】銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とをエチレンとアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び/又は無水マレイン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤により接合してなることを特徴とする銅貼り積層板。【効果】本発明の銅貼り積層板は、銅箔と基板とが強固に高信頼性を持って接合されたものであり、また簡単にしかも高精度に製造し得るものである。

請求項（抜粋）：

銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とをエチレンとアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び/又は無水マレイン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤により接合してなることを特徴とする銅貼り積層板。

IPC (5件)：

B32B 15/08 , C09J133/06 JDE , C09J135/00 JDA , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (5件)：

B32B 15/08 J , C09J133/06 JDE , C09J135/00 JDA , H05K 3/00 R , H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-317542
特開平4-044383
特開昭63-178181

全件表示

前のページに戻る