特許
J-GLOBAL ID：200903033155421771
樹脂付き金属箔
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070700
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254308
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】 樹脂層が割れたり、粉落ちしたりすることを防ぐことができ、また多層成形を行なうにあたって成形性が良好であると共に内層の回路パターンとの絶縁性を安定して得ることができる樹脂付き金属箔を提供する。【解決手段】 金属箔1の片側表面に、可撓性付与剤を配合したエポキシ樹脂組成物で第一の樹脂層2を設けると共に、この第一の樹脂層2の表面に、可撓性付与剤を配合し第一の樹脂層2よりも融点が低いエポキシ樹脂組成物で第二の樹脂層3を設ける。第一や第二の樹脂層2,3はその可撓性によって割れが発生することを防ぐことができる。また積層成形するにあたって内層回路板6に接する側の第2の樹脂層3は融点が低いために成形時の加熱で容易に融けて流動し、金属箔1側の第一の樹脂層2は融点が高いために成形時の流動性が低く、成形時の樹脂の流出量を少なくすることができる。
請求項（抜粋）：
金属箔の片側表面に、可撓性付与剤を配合したエポキシ樹脂組成物で第一の樹脂層を設けると共に、この第一の樹脂層の表面に第一の樹脂層よりも融点が低く可撓性付与剤を配合したエポキシ樹脂組成物で第二の樹脂層を設けて成ることを特徴とする樹脂付き金属箔。
IPC (5件)：
B32B 15/08
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/03 630
, H05K 3/46
B32B 15/08 J
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 S
, H05K 1/03 630 D
, H05K 3/46 T
