特許

J-GLOBAL ID：200903033157891546

チップ型ヒューズおよびその製造方法

発明者： 新海 淳 ,  瓜生 英一 ,  大石 一夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294496
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134091
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】耐パルス性に優れたチップ型ヒューズを提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板11と、この絶縁基板11の上面の両端部に設けられた電極12と、この電極12間に接続されたヒューズ素子13と、このヒューズ素子13の上面側に設けられた絶縁被覆層14とを備え、前記ヒューズ素子13の長さを前記電極12間の寸法Lより長くしたものである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、この絶縁基板の上面の両端部に設けられた電極と、この電極間に接続されたヒューズ素子と、このヒューズ素子の上面側に設けられた絶縁被覆層とを備え、前記ヒューズ素子の長さを前記電極間の寸法より長くしたチップ型ヒューズ。

IPC (2件)：

H01H85/00 ,  H01H69/02

FI (2件)：

H01H85/00 G ,  H01H69/02

Fターム (5件)：

5G502AA01 ,  5G502BB05 ,  5G502BB14 ,  5G502BC08 ,  5G502BD02