特許

J-GLOBAL ID：200903033163840643

異方性導電接着剤

発明者： 岸本 泰一 ,  花村 賢一郎
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-169227
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345517
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の異方性電気的接続における隣接回路間の絶縁性低下を解決する熱硬化型ペースト状の異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】 導電性フィラーと非導電性フィラーが配合されて混在する熱硬化型異方性導電接着剤において、非導電性フィラーの平均粒径が導電性フィラーの平均粒径よりも大きく、かつ非導電性フィラーが個数において導電性フィラーの30%以上含まれるとともに、ポリブタジエン粒子などのように非導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性率がニッケル粒子など導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性率よりも小さいものであることを特徴とする異方性導電接着剤。

請求項（抜粋）：

導電性フィラーと非導電性フィラーが配合されて混在する熱硬化型異方性導電接着剤において、非導電性フィラーの平均粒径が導電性フィラーの平均粒径よりも大きく、かつ非導電性フィラーが個数において導電性フィラーの30%以上含まれるとともに、非導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性率が導電性フィラーの接着剤硬化温度における弾性率よりも小さいものであることを特徴とする異方性導電接着剤。

IPC (4件)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/08

FI (4件)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/08