特許
J-GLOBAL ID：200903033165300123
回路部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282949
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142532
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 TAB方式のLSIの実装に適用することができ、サービスメンテナンス性、放熱性、耐不要輻射性、耐衝撃性、耐振動性、耐湿性に優れた回路部品の実装構造を提供する【構成】 高熱伝導性を有するパッケージ側壁の基板との接合部分およびヒートシンク材は、それぞれその基板およびそのパッケージに対してそれぞれかしめられて固着されているとともに、回路部品とそのパッケージの内壁との間に高熱伝導性を有する緩衝材が密着して挿入されている。あるいは、金属べースからなる高熱伝導・低熱抵抗・高放熱性を有する基板の裏側に座ぐり孔を形成し、その座ぐり孔内にLSIの回路部品を配設するとともに、その回路部品の上方に位置する座ぐり孔内壁との間には高熱伝導性を有する緩衝材を設ける。
請求項（抜粋）：
基板上にLSIの回路部品が搭載され、その回路部品は基板に固定された高熱伝導性を有するパッケージにより覆われているとともに、そのパッケージ上面にはヒートシンク材が設けられた回路部品の実装構造において、上記パッケージ側壁の上記基板との接合部分および上記ヒートシンク材は、それぞれ上記基板および上記パッケージに対してそれぞれかしめられて固着されているとともに、上記回路部品と上記パッケージの内壁との間に高熱伝導性を有する緩衝材が密着して挿入されていることを特徴とする回路部品の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/36
