半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028301
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222535
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハを破損することなく容易に剥離することができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法を提供する。【構成】表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの表面に設けた粘着剤層を、表面張力が35dyne/cm以上であり、25°Cにおける収縮率が5%未満であり、且つ50〜80°Cの温水に浸漬した時の収縮率が5〜50%であるエチレン-酢酸ビニル共重合体延伸フィルムの表面に転着して得られた半導体ウエハ表面保護用粘着テープを、該粘着剤層を介して半導体ウエハ表面に貼付して該半導体ウエハ裏面を研削した後、50〜80°Cの温水に浸漬して剥離することを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法。

請求項（抜粋）：

表面張力が35dyne/cm未満、ビカット軟化点が100°C以上である剥離フィルムの片表面に粘着剤を塗布、乾燥して粘着剤層を設けた後、該粘着剤層の表面に、表面張力が35dyne/cm以上であり、25°Cにおける収縮率が5%未満であり、且つ50〜80°Cの温水に浸漬した時の収縮率が5〜50%であるエチレン-酢酸ビニル共重合体延伸フィルムを押圧して、該粘着剤層を該エチレン-酢酸ビニル共重合体延伸フィルム片表面に転着させて得られた半導体ウエハ表面保護用粘着テープを、該粘着剤層を介して半導体ウエハ表面に貼付して該半導体ウエハ裏面を研削した後、50〜80°Cの温水に浸漬し、該半導体ウエハ表面から該半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離することを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法。

IPC (12件)：

H01L 21/304 331 , H01L 21/304 321 , B32B 7/02 101 , B32B 7/06 , B32B 7/10 , B32B 27/00 , B32B 27/28 101 , C09J 5/00 JHB , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKZ , C09J 7/02 JLF , H01L 21/02

FI (12件)：

H01L 21/304 331 , H01L 21/304 321 A , B32B 7/02 101 , B32B 7/06 , B32B 7/10 , B32B 27/00 M , B32B 27/28 101 , C09J 5/00 JHB , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKZ , C09J 7/02 JLF , H01L 21/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平1-098684

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