特許

J-GLOBAL ID：200903033172733299

多孔質セラミック材料の製造方法

発明者： 高木 茂栄 ,  山内 繁
出願人/特許権者： 住友セメント株式会社 ,  山内 繁
代理人 (1件)： 青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-242174
公開番号（公開出願番号）：特開平5-270940
出願日： 1983年07月09日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：

【要約】【目的】 特定寸法の空孔と、それらを相互に、かつ外部空間に連通する毛細管状空隙通路とを有し、生体親和性が高く、骨の再生その他の医療用途、電子機器、遺伝子工学用材料として有用な多孔質セラミック材料の製造方法を提供する。【構成】 20〜300重量部の、1〜600μmの粒径を有する昇華性固体物質粉末を、100重量部の燐酸カルシウム化合物粉末と、所望により、長さ5mm以上、直径1〜30μmの有機繊維とに混合し、この混合物を所望形状寸法にプレス成形し、この成形物を300〜500°Cの温度に加熱して前記昇華性物質を昇華除去し(かつ前記有機繊維を炭化し)、次に、800〜1350°Cの温度に加熱して、前記燐酸カルシウム化合物粉末を焼結し(かつ炭化物を燃焼除去)する。

請求項（抜粋）：

20〜300重量部の、1〜600μm の粒径を有する昇華性固体物質粉末を、100重量部の燐酸カルシウム化合物粉末に混合し、この混合物を所望形状寸法にプレス成形し、この成形物を300〜500°Cの温度に加熱して前記昇華性物質を昇華除去し、次に、800〜1350°Cの温度に加熱して、前記燐酸カルシウム化合物粉末を焼結することを特徴とする多孔質セラミック材料の製造方法。

IPC (7件)：

C04B 38/06 ,  A61C 8/00 ,  A61C 13/00 ,  A61K 6/00 ,  A61L 27/00 ,  C04B 35/00 ,  C04B 38/00 304