特許

J-GLOBAL ID：200903033175422340

IC実装体

発明者： 名倉 敏和
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131108
公開番号（公開出願番号）：特開2001-312709
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】 従来に比べて製造コストを大幅に低減できるIC実装体を提供することを目的とする。【解決手段】 このインレットシートは、熱融着性を有する熱可塑性樹脂製の支持体1の一方の表面にループアンテナを含む銅箔の回路パターン2bが形成され、支持体1の他方の表面にはACF20によりベアチップ状態のICチップ6aと接続された銅箔の回路パターン2cが形成されている。インレットシートの両面の回路パターン2b,2cは、回路パターン2cの銅箔が支持体1を突き抜けて反対面に設けた回路パターン2bの銅箔に接合することにより、電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載したインレットシートを備えたIC実装体であって、前記インレットシートは電気絶縁性で熱可塑性をもつフィルム状支持体と、このフィルム状支持体に搭載された前記電子部品と、このフィルム状支持体の一方の面の少なくとも一部を覆い前記電子部品と電気的に接続された第1の導体と、このフィルム状支持体の他方の面の少なくとも一部を覆う第2の導体とを備え、第1の導体と第2の導体の少なくとも一方はその少なくとも一部が金属薄層であり、前記一方の導体の金属薄層の一部が前記支持体中に陥没し前記支持体を貫通して他方の導体と電気的に接続されていることを特徴とするIC実装体。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (27件)：

2C005MA18 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA09 ,  2C005NA34 ,  2C005NB05 ,  2C005NB22 ,  2C005NB27 ,  2C005PA04 ,  2C005PA09 ,  2C005PA15 ,  2C005PA17 ,  2C005PA18 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005PA27 ,  2C005RA04 ,  2C005RA07 ,  2C005RA09 ,  2C005RA11 ,  2C005RA12 ,  2C005RA17 ,  2C005RA30 ,  5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23