特許

J-GLOBAL ID：200903033185688217

面実装型半導体パッケ-ジ包装体の製造方法

発明者： 北村 和平 ,  村上 元
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218619
公開番号（公開出願番号）：特開2000-043979
出願日： 1988年02月26日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 面実装型半導体パッケージの吸湿によるパッケージ界面剥離やクラックの発生を防止する。【解決手段】 樹脂封止された面実装型半導体パッケージ12をベークする工程と、ベーク後の前記面実装型半導体パッケージをマガジン13またはトレーまたはテープに収納する工程と、前記面実装型半導体パッケージが収納されたマガジン13またはトレーまたはテープを吸湿剤とともに透湿度2.0g/m2 ・24hrs 以下の包装用袋体である袋状防湿部材11内に収納し、前記袋体を密封する工程とを有する面実装型半導体パッケージ包装体の製造方法とする。

請求項（抜粋）：

樹脂封止された面実装型半導体パッケージをベークする工程と、ベーク後の前記面実装型半導体パッケージをマガジンまたはトレーまたはテープに収納する工程と、前記面実装型半導体パッケージが収納されたマガジンまたはトレーまたはテープを吸湿剤とともに透湿度2.0g/m2 ・24hrs 以下の包装用袋体内に収納し、前記袋体を密封する工程とを有することを特徴とする面実装型半導体パッケージ包装体の製造方法。

IPC (2件)：

B65D 85/86 ,  B65D 81/26

FI (2件)：

B65D 85/38 D ,  B65D 81/26 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-208374
  
• 特開昭58-089850