特許
J-GLOBAL ID:200903033188697462
熱伝導度検出器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
喜多 俊文 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-053074
公開番号(公開出願番号):特開2003-254929
出願日: 2002年02月28日
公開日(公表日): 2003年09月10日
要約:
【要約】【課題】定温度回路により給電される熱伝導度検出器において、フィラメント及びこれと同じ素材から成る温度補償抵抗を容易に且つ低コスト化を図る。【解決手段】熱伝導度検出器のセルを構成する金属ブロック15の一面に開口する空洞部16を設け、これを通過して被験ガス5が流れる流路を穿設する。シリコンまたはガラス素材から成る絶縁基板3上にタングステン等の薄膜で第1及び第2のの感熱抵抗素子31、32を形成し、この薄膜面が金属ブロック15の空洞部16の開口面に接するように絶縁基板3を重ねて接着する。フィラメントに相当する感熱抵抗素子31は空洞部16内を通過する被験ガス5に接してその熱伝導度を感知し、また、温度補償抵抗に相当する感熱抵抗素子32は金属ブロック15に接してその温度、即ち検出器温度を感知する。以上の構成により、2つの感熱抵抗素子31、32は薄膜技術により一括して成形され、製造が容易でコストも安い。
請求項(抜粋):
セル中を流れる被験ガスと熱的に接する第1の感熱抵抗素子とこれと同じ温度係数を有し前記セルに熱的に接する第2の感熱抵抗素子とが隣り合う2辺を形成するブリッジ回路において前記両感熱抵抗素子の各々の両端間の電圧の差をフィードバックして前記ブリッジ回路に給電する給電量を制御することにより前記第1の感熱抵抗素子の温度を制御するように構成した熱伝導度検出器であって、前記両感熱抵抗素子を同一絶縁基板上に同一材質の導電性薄膜で形成したことを特徴とする熱伝導度検出器。
IPC (3件):
G01N 27/18
, G01N 25/18
, G01N 30/66
FI (3件):
G01N 27/18
, G01N 25/18 K
, G01N 30/66
Fターム (19件):
2G040AB08
, 2G040BA23
, 2G040DA02
, 2G040EA02
, 2G040FA02
, 2G040GA04
, 2G060AA01
, 2G060AE19
, 2G060AF07
, 2G060AG06
, 2G060AG08
, 2G060BA05
, 2G060BB05
, 2G060BC04
, 2G060BC08
, 2G060BD02
, 2G060HC10
, 2G060HE05
, 2G060HE07
前のページに戻る