特許

J-GLOBAL ID：200903033189219840

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 天野 明 ,  上夷 孝 ,  瀬詰 忠司
出願人/特許権者： 東燃化学株式会社
代理人 (1件)： 高石 橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-136726
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322268
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、機械的強度及び耐不凍液性が良好であり、ドローダウンが少なくブロー成形性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリアミド樹脂と、ポリプロピレンと、変性ポリオレフィンとを含有する組成物において、変性ポリオレフィンとして変性モノマーの含有率の高いものを使用し、ポリプロピレンとして特定の数値以上の溶融張力を有するものを使用し、さらにポリアミド樹脂としてその融点及び結晶化温度が、ポリアミド66の融点及び結晶化温度と特定の関係を有するポリアミド66を構成する繰り返し単位を含有する共重合ポリアミドを使用してなる組成物。

請求項（抜粋）：

(a) (i) ポリアミド66を構成する繰り返し単位と、(ii)ポリアミド66よりも低い融点を有するポリアミドを構成する繰り返し単位とからなる共重合ポリアミド45〜95重量%と、(b) ポリプロピレン2〜52重量%と、(c) カルボキシル基またはエポキシ基を有するモノマーを0.5 〜10重量%含有する変性ポリオレフィン3〜53重量%とを含有する組成物であって、前記ポリプロピレンの190 °Cでの溶融張力が6gf以上であり、前記共重合ポリアミドの融点(TmC) 及び結晶化温度(TcC) が、ポリアミド66の融点(TmA) 及び結晶化温度(TcA) と、以下の関係式(1) 〜(3) : 60≧TmA-TmC≧10 ・・・(1) 60≧TcA-TcC≧15 ・・・(2) TmC-TcC≧20 ・・・(3) を満たすことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/06 LQS ,  C08L 23/10 LCG ,  C08L 23/10 LCV ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 51/06 LLE