特許

J-GLOBAL ID：200903033191512899

電子装置の製造方法

発明者： 舘山 和樹 ,  栂嵜 隆 ,  宮城 武史 ,  山田 浩 ,  森 三樹
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075177
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270498
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】フラックスを用いなくとも、良好な接続を有するハンダバンプの接続を可能とする。【解決手段】配線基板上の針状電極を半導体素子上に形成されたハンダバンプの下地電極に到達するまで圧接することにより半導体素子と配線基板を仮接続し、安定した電気的接続が得られている状態で半導体素子の検査を行う。不良品の場合には良品と交換し、良品の場合にはフラックスを用いないでそのままハンダをリフローさせて半導体素子と配線基板をハンダ付けする。

請求項（抜粋）：

表面にハンダ突起電極が形成された電子素子を用意する工程と、表面に前記ハンダ突起電極の構成物質より融点が高く、且つ弾性率が高い物質からなる針状電極が形成された配線基板を用意する工程と、前記ハンダ突起電極と前記針状電極を位置合わせし、前記針状電極を前記ハンダ突起電極の下地電極に到達するまで圧接して仮接続する工程と、前記ハンダ突起電極をリフローさせて前記電子素子と前記配線基板とを本接続する工程とを具備することを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 R