特許

J-GLOBAL ID：200903033201602107

非接触型ICカードならびにその製造方法および装置

発明者： 高比良 賢一 ,  大渕 淳 ,  村沢 靖博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331977
公開番号（公開出願番号）：特開平8-230367
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【課題】 薄く製造でき、価格が安く、製造工程の自動化・省力化をすることができる非接触型ICカードならびにその製造方法および装置を得ることである。【解決手段】 一面がICカード100の外装を構成する樹脂製のシート1の他面に回路パターン3を含む回路パターン装置を設け、この上に電子部品4を実装し、シート1の他面上で回路パターン3および電子部品4上に可塑性材料5を載置する。これをプレスにより塑性変形させて一体の板状体を形成し、カード形状に切断すると薄い非接触型ICカードを製造できる。

請求項（抜粋）：

一面がICカードの外装を構成する樹脂製のシートと、上記シートの他面に設けられた導電性回路パターンを含む回路パターン装置と、上記回路パターン装置上に実装された電子部品と、上記シートの他面上に設けられ、上記回路パターン装置および上記電子部品に覆い被さって塑性変形した電気絶縁性可塑性材料とを備えた非接触型ICカード。

IPC (6件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (6件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H