特許

J-GLOBAL ID：200903033211119617

ウエハ保持治具

発明者： 石川 茂治
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-264003
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077873
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの研磨工程において、大量の摩擦熱が発生した場合であっても、反り等が発生せず形状安定性に優れるとともに、半導体ウエハにズレや傾きを発生させることなく水平に保持することができるウエハ保持治具を提供すること。【解決手段】 ウエハ研磨装置を構成し、半導体ウエハを保持面に保持した状態で、テーブルの研磨面に上記半導体ウエハを摺接させることにより、上記半導体ウエハの研磨を行うウエハ保持治具であって、上記ウエハ保持治具は、非酸化物系セラミックからなり、上記保持面の面積10000mm2中に存在する最大長さ0.1mm以上のピンホールの数が平均5個以下であることを特徴とするウエハ保持治具。

請求項（抜粋）：

ウエハ研磨装置を構成し、半導体ウエハを保持面に保持した状態で、テーブルの研磨面に前記半導体ウエハを摺接させることにより、前記半導体ウエハの研磨を行うウエハ保持治具であって、前記ウエハ保持治具は、非酸化物系セラミックからなり、前記保持面の面積10000mm2中に存在する最大長さ0.1mm以上のピンホールの数が平均5個以下であることを特徴とするウエハ保持治具。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04

FI (2件)：

H01L 21/304 622 J ,  B24B 37/04 E

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17