特許

J-GLOBAL ID：200903033225247910

金属部材の接合方法及びその装置

発明者： 南場 智 ,  野村 誠治 ,  山本 真司
出願人/特許権者： マツダ株式会社
代理人 (1件)： 永田 良昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355216
公開番号（公開出願番号）：特開2002-153974
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：

【要約】【課題】流体を吐出しながら第一金属部材を第二金属部材に埋設、接合することにより、上述の粒体により未接合部位または電極外周部へのバリの成長を抑制し、両金属部材の接合性の向上および後処理の省略化を図ることができる金属部材の接合方法の提供を目的とする。【解決手段】所定の電極の下部に配置された第一金属部材と、第二金属部材とを通電および押圧により電気抵抗溶接する金属部材の接合方法であって、上記電極からその下部の第一金属部材を囲繞して第二金属部材へ向かう流体を吐出しながら上記第一金属部材を第二金属部材に埋設、接合する

請求項（抜粋）：

所定の電極の下部に配置された第一金属部材と、第二金属部材とを通電および押圧により電気抵抗溶接する金属部材の接合方法であって、上記電極からその下部の第一金属部材を囲繞して第二金属部材へ向かう流体を吐出しながら上記第一金属部材を第二金属部材に埋設、接合する金属部材の接合方法。

IPC (7件)：

B23K 11/36 310 ,  B23K 11/36 320 ,  B23K 11/00 510 ,  B23K 11/30 330 ,  B23K 11/31 ,  F01L 3/24 ,  F02F 1/24

FI (7件)：

B23K 11/36 310 ,  B23K 11/36 320 ,  B23K 11/00 510 ,  B23K 11/30 330 ,  B23K 11/31 ,  F01L 3/24 E ,  F02F 1/24 S

Fターム (6件)：

3G024AA14 ,  3G024AA15 ,  3G024GA31 ,  3G024GA32 ,  3G024HA03 ,  3G024HA07