特許

J-GLOBAL ID：200903033226186221

ディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法

発明者： 広橋 修
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-146053
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326879
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブル基板への集積回路チップの実装工程で時間がかからず、低コストのディスプレイドライバモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ電極18を有する集積回路チップ12をフレキシブル基板11にフリップチップ実装し、放熱用の金属板13の集積回路チップ取付部およびグランド接続部に集積回路チップ接着剤21およびグランド用接着剤20を塗布し、それ以外の部分に両面テープ19を貼付する。金属板13と集積回路チップ12を実装したフレキシブル基板11とを貼り合わせ、集積回路チップ12およびグランド接続部をフレキシブル基板11から加圧すると同時に金属板13を裏面加熱することで集積回路チップ接着剤21およびグランド用接着剤20を仮接着し、その後、集積回路チップ接着剤21およびグランド用接着剤20を本硬化させる。

請求項（抜粋）：

フラットパネルディスプレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュールにおいて、グランド配線の一部のカバーレイまたはソルダーレジスト部を開口させたフレキシブル基板と、バンプ電極を有し前記フレキシブル基板にフリップチップ実装される少なくとも1つの集積回路チップと、前記集積回路チップの発熱を放熱する金属板と、前記金属板の集積回路チップ取付部と前記集積回路チップとの間に介挿配置された集積回路チップ接着剤と、前記金属板のグランド接続部と前記フレキシブル基板の前記グランド配線との間に介挿配置されたグランド用接着剤と、前記金属板の前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を除く面と前記フレキシブル基板の開口された前記カバーレイまたはソルダーレジスト部との間に介挿配置された両面テープと、を備えていることを特徴とするディスプレイドライバモジュール。

IPC (2件)：

H04N 5/66 101 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H04N 5/66 101 A ,  H01L 23/40 F

Fターム (9件)：

5C058AA11 ,  5C058AB06 ,  5C058BA35 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-326557