特許
J-GLOBAL ID：200903033234422708
フオトマスク及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272752
公開番号（公開出願番号）：特開平5-113658
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 ペリクルを装着したフォトマスクを用いた半導体装置製造において、量産性の低下と、フォトマスクやペリクル面への異物付着を招くことなく、ペリクル、ペリクル枠、及び、フォトマスクで囲まれる領域と、外気との通気性を確保し、ペリクル面の平坦性を維持する。【構成】 フォトマスクへ、ペリクルを装着するためのペリクル枠側面の少なくとも一部に開孔部を、前記側面に向かって斜め方向に貫通して設け、その内面を粘着状にする。
請求項（抜粋）：
ペリクルを装着したフォトマスクにおいて、前記フォトマスクへ、ペリクルを装着するためのペリクル枠側面の少なくとも一部に開孔部を設け、その内面を粘着状にしたことを特徴とするフォトマスク。
IPC (2件)：
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