特許

J-GLOBAL ID：200903033239437738

銅張積層板の製造方法

発明者： 清水 浩
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261449
公開番号（公開出願番号）：特開平6-106645
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 回路加工時の寸法変化及びばらつきが小さい銅張積層板の製造方法を提供すること。【構成】 樹脂をガラス織布及びガラス不織布等の基材に含浸して得た複数枚のプリプレグに銅箔を重ね合わせて加熱加圧して得られる銅張積層板の製造方法において、得られた銅張積層板に振動を与えながら、あるいは更に加熱処理を行う。加熱温度は使用樹脂のガラス転移温度以上成形温度+20°C以内とし、冷却時にも振動を与えながら冷却することが望ましい。

請求項（抜粋）：

樹脂をガラス織布、及びガラス不織布等基材に含浸し乾燥して得た複数枚のプリプレグに銅箔を重ね合わせて加熱加圧して得られる銅張積層板において、得られた銅張積層板に振動を与えることにより残留歪を除去することを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B29D 9/00 ,  B29C 71/00 ,  B29C 71/02 ,  B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 31/16 ,  H05K 3/00 ,  B29K105:06